01 / CONSUMER ELECTRONICS
소비자 전자제품
스마트폰, 태블릿, 웨어러블의 프레임 접착, BGA 엣지 본딩, 투명 부품 고정과 저표면에너지 플라스틱 접합.
02 / APPLICATION SOLUTIONS
실제 적용은 제품 이름이 아니라 기재, 접합 구조, 경화 공정과 사용 환경에서 시작합니다. 여섯 산업의 대표 공정과 현재 제품군의 연결 방향을 살펴보세요.


표시된 모델은 현재 제품과 TDS를 기준으로 연결한 대표 방향입니다. 실제 양산 적용 전에는 기재와 공정 조건에 따른 검증이 필요합니다.
스마트폰, 태블릿, 웨어러블의 프레임 접착, BGA 엣지 본딩, 투명 부품 고정과 저표면에너지 플라스틱 접합.
산업명보다 중요한 것은 접합부의 실제 요구입니다. 아래 항목은 초기 후보군을 좁히는 기준으로 활용합니다.
| 요구 조건 | 대표 공정 | 우선 검토 기술 | 연결 모델 |
|---|---|---|---|
| 유연 밀봉 및 내환경 | 커넥터, 하우징, 센서 밀봉 | 실리콘 | JS-2131 · JS-2397T |
| 구조 고정 및 포팅 | 전력 모듈, 전자부품, 이종 기재 | 에폭시 | E-60NC · 9120 · E-30CL |
| 빠른 정밀 경화 | 광학, 의료기기, BGA 엣지 본딩 | UV / 광경화 | UV4304 · 4305 · 190024LV |
| 진동 방지 나사 잠금 | 모터, 펌프, 산업 체결부 | 혐기성 | JS-2422 |
| 특수 기재 및 자석 고정 | PP·PE·PA, 영구자석, 고속 모터 | 특수 아크릴 / 구조 접착 | JS-8005PP(W) · JS-3380 |